近日,深圳市時代速信科技有限公司(以下簡稱“時代速信”)成功完成由無錫梁溪區(qū)政府聯(lián)合博華資本獨家投資的數(shù)億元D輪融資。本輪融資將重點用于推動新一代衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)射頻芯片及模組的研發(fā)與量產(chǎn)進(jìn)程,并助力公司在無錫梁溪區(qū)衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)基地的研發(fā)生產(chǎn)基地建設(shè)。
時代速信成立于2017年,多年來專注于通信領(lǐng)域產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn),已取得ISO9001質(zhì)量管理體系及ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證。公司以射頻技術(shù)為核心,構(gòu)建了覆蓋5G、6G移動通信網(wǎng)絡(luò)的集成電路、射頻芯片、多功能芯片等產(chǎn)品體系,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于基站、終端設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等多個領(lǐng)域。
公司產(chǎn)品線覆蓋第一代硅基射頻(Si RF)、第二代砷化鎵(GaAs)與第三代氮化鎵(GaN)芯片及模組設(shè)備,形成了全面的解決方案能力。研發(fā)團(tuán)隊規(guī)模超過150人,核心成員來自Qorvo、NXP、英飛凌、華潤微等國內(nèi)外知名企業(yè),平均產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗超過十年。截至目前,時代速信已成功開發(fā)2,000余款芯片,其中數(shù)百款已應(yīng)用于國內(nèi)多個重點項目,實現(xiàn)進(jìn)口替代與技術(shù)突破。例如,其星載八波束32通道芯片實現(xiàn)一次流片成功,機(jī)載硅基四通道多功能芯片已在數(shù)十架飛機(jī)中列裝,產(chǎn)品表現(xiàn)穩(wěn)定可靠。
未來,時代速信將持續(xù)聚焦高可靠性、高性能、低功耗的射頻芯片研發(fā),強(qiáng)化在衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)等前沿領(lǐng)域的競爭力,致力于成為全球射頻芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。