近日,工業(yè)AI及半導(dǎo)體精密檢測設(shè)備研發(fā)商聚時科技宣布完成數(shù)億元人民幣B輪融資。本輪投資方包括上海國投旗下上??苿?chuàng)集團(tuán)、松江國投、紹興越城區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)基金等機(jī)構(gòu)。此前,公司已獲得北京集成電路尖端芯片基金、華成創(chuàng)投、華源投資等多家知名機(jī)構(gòu)的投資。
聚時科技創(chuàng)始人兼CEO鄭軍博士表示,本輪融資將主要用于加速產(chǎn)品技術(shù)迭代、擴(kuò)充半導(dǎo)體設(shè)備制造產(chǎn)線、擴(kuò)大產(chǎn)能,并進(jìn)一步加強(qiáng)市場拓展力度。
聚時科技成立于2018年3月,核心團(tuán)隊(duì)具備全球一流研發(fā)機(jī)構(gòu)及半導(dǎo)體設(shè)備公司背景,在大規(guī)模深度學(xué)習(xí)、高精度光學(xué)系統(tǒng)、微納精密機(jī)械平臺及半導(dǎo)體整機(jī)系統(tǒng)等領(lǐng)域擁有跨界技術(shù)積累。公司致力于以尖端AI技術(shù)賦能集成電路制造,專注于半導(dǎo)體缺陷檢測與量測設(shè)備的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。
目前,聚時科技已構(gòu)建覆蓋前道Fab、先進(jìn)封裝、硅片制造及后道制造等多制程場景的端到端產(chǎn)品體系,服務(wù)多家半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)桿客戶及世界五百強(qiáng)企業(yè)。其代表性產(chǎn)品包括:
聚芯6000系列:面向先進(jìn)封裝工藝(如Bumping/TSV/CIS)的2D/3D缺陷檢測與量測;
聚芯6300系列:覆蓋前道光刻、CMP、蝕刻、顯影等關(guān)鍵工藝的缺陷檢測與分析;
聚芯6500系列:面向先進(jìn)制程前道的顆粒(Particle)檢測;
聚芯3000系列:專注于芯片外觀與微小器件的高精度2D/3D缺陷檢測;
聚芯5000系統(tǒng):基于AI大模型與底層矩陣算法,提供智能化分析及一站式良率管理。
依托持續(xù)的技術(shù)聚焦與產(chǎn)品迭代,聚時科技已在半導(dǎo)體AI檢測這一細(xì)分領(lǐng)域建立起具備自主特色的創(chuàng)新產(chǎn)品體系,為集成電路制造環(huán)節(jié)的質(zhì)控與良率提升提供關(guān)鍵支撐。