近日,研微(江蘇)半導(dǎo)體科技有限公司(下文簡稱“研微半導(dǎo)體”)完成數(shù)億元A輪融資,投資方包括永鑫方舟、金圓資本、合肥產(chǎn)投等知名投資機構(gòu)。募集資金將用于未來研發(fā)投入及擴充團隊。
研微半導(dǎo)體成立于2022年,總部位于無錫,專注于高端ALD、PECVD以及特色外延設(shè)備技術(shù),涵蓋tALD、PEALD、SI EPI、SiC EPI 、PECVD等核心技術(shù),產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于高端集成電路、功率器件、射頻元件及先進封裝領(lǐng)域。

目前,研微半導(dǎo)體的設(shè)備已有多臺通過Fab廠驗證,并廣泛應(yīng)用于高端集成電路、功率器件、射頻元件及先進封裝等領(lǐng)域,有效實現(xiàn)了高端半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)替代。此外,公司還配備了智能化軟件平臺(Exsequi),支持工藝調(diào)試與遠程維護,確保了設(shè)備的穩(wěn)定性和先進性。
永鑫方舟投資團隊認為:半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)門檻高,研發(fā)、生產(chǎn)和驗證周期長,且需要半導(dǎo)體設(shè)備廠商與下游晶圓廠等長期合作和磨合,進而使得設(shè)備符合晶圓廠的生產(chǎn)體系和產(chǎn)生信任基礎(chǔ)。目前海外大廠的高端半導(dǎo)體設(shè)備處于禁運狀態(tài),即使通過轉(zhuǎn)運或者購買二手設(shè)備也無法及時獲得大廠的調(diào)試、售后等服務(wù)。