近日,國內(nèi)基于AI應(yīng)用的芯片良率管理平臺領(lǐng)軍企業(yè)芯率智能科技(蘇州)有限公司(簡稱“芯率智能”)宣布完成數(shù)千萬B輪融資。本輪融資由元禾璞華領(lǐng)投,龍鼎投資、長沙國控資本及老股東常壘資本跟投。融資資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)、市場拓展及產(chǎn)業(yè)人才建設(shè)。
芯率智能成立于2022年,是人工智能制程控制工業(yè)軟件領(lǐng)域的先行者,其核心業(yè)務(wù)圍繞半導(dǎo)體FAB廠的良率提升與生產(chǎn)優(yōu)化展開,致力于借助人工智能和大數(shù)據(jù)技術(shù)為芯片制造產(chǎn)業(yè)賦能,實現(xiàn)量產(chǎn)過程中質(zhì)與量的協(xié)同發(fā)展。
目前,公司產(chǎn)品已導(dǎo)入中芯系、華虹系等十余家晶圓廠,并與多家被列入美國實體清單的頭部企業(yè)達成合作。除了芯片制造環(huán)節(jié),芯率智能還開始拓展先進封裝產(chǎn)線及芯片設(shè)計領(lǐng)域的AI應(yīng)用,并在本輪融資交割前簽訂了多個業(yè)務(wù)合作協(xié)議。
領(lǐng)投方元禾璞華董事總經(jīng)理陳瑜表示,半導(dǎo)體芯片良率以及Fab良率提升是一個系統(tǒng)化的工程,需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作伙伴一起努力。芯率智能作為一家服務(wù)于Fab廠的良率管理、缺陷分析工具的公司,目前正在將AI大模型運用到晶圓廠在線預(yù)判缺陷和產(chǎn)生的原因,以及運用到工藝研發(fā)和模擬仿真,為客戶提供良率提升的一整套解決方案。Fab良率管理、缺陷分析工具有較高的技術(shù)壁壘,國產(chǎn)替代機會明顯,芯率智能已協(xié)助國內(nèi)多家頭部客戶實現(xiàn)該領(lǐng)域的國產(chǎn)化。元禾璞華看好AI大模型To B的垂類應(yīng)用,特別是應(yīng)用到高技術(shù)壁壘的半導(dǎo)體工廠,它將帶來效率的極大提升以及進一步的自動化和無人化,我們期待芯率智能拓展AI產(chǎn)品,更好地服務(wù)于生產(chǎn)過程及工藝控制,提升良率、提升效率,推動半導(dǎo)體行業(yè)智能生態(tài)的發(fā)展。