近日,半導(dǎo)體智能制造解決方案提供商寒馳科技宣布完成數(shù)千萬元B輪融資。本輪融資由集萃華財(cái)與浦科投共同參與投資。融資資金將主要用于華東區(qū)域研發(fā)與生產(chǎn)基地的建設(shè),進(jìn)一步強(qiáng)化設(shè)備交付與規(guī)?;a(chǎn)能力,助力公司向全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測(cè)自動(dòng)化企業(yè)邁進(jìn)。
寒馳科技成立于2018年12月,由哈工大校友程忠光與張猛聯(lián)合創(chuàng)辦。公司匯聚了來自TI、ST、寒武紀(jì)智能、三星、長鑫存儲(chǔ)、華天科技等全球半導(dǎo)體龍頭企業(yè)的核心人才,團(tuán)隊(duì)具備完整的半導(dǎo)體整廠自動(dòng)化規(guī)劃與實(shí)施能力。
作為國內(nèi)少數(shù)同時(shí)攻克智能包裝設(shè)備與整廠AMHS(自動(dòng)物料搬運(yùn)系統(tǒng))兩大高壁壘環(huán)節(jié)的硬科技企業(yè),寒馳科技專注于半導(dǎo)體封測(cè)自動(dòng)化領(lǐng)域。公司通過整合智能化軟件系統(tǒng)(如RTD實(shí)時(shí)調(diào)度系統(tǒng))與自動(dòng)化硬件設(shè)備群(包括OHT天車與智能倉儲(chǔ)),為客戶提供一站式封測(cè)廠智能產(chǎn)線解決方案。目前,其服務(wù)客戶已覆蓋美光、安世半導(dǎo)體、通富微電、長電科技、日月光、安靠等國內(nèi)外知名廠商。

在封裝設(shè)備方面,寒馳科技自主開發(fā)了Reel/Tray/Waffle Tray全系列產(chǎn)品,可覆蓋封測(cè)廠90%以上的包裝需求,并支持多配方一鍵切換,有效替代傳統(tǒng)人工作業(yè)。憑借客戶投資回報(bào)周期(ROI)小于三年的優(yōu)勢(shì),該系列設(shè)備已成為多家全球頭部封測(cè)廠的首選方案。
此外,針對(duì)傳統(tǒng)封測(cè)廠普遍存在的樓層低、設(shè)備密集、成本敏感等痛點(diǎn),寒馳科技自主研發(fā)的OHT(天車)系統(tǒng)具備低層高適配性、高標(biāo)準(zhǔn)化、靈活部署及跨工藝通用性強(qiáng)等特點(diǎn),已在多家國際封測(cè)龍頭企業(yè)中實(shí)現(xiàn)規(guī)?;瘧?yīng)用。
本輪融資后,寒馳科技將進(jìn)一步擴(kuò)大華東研發(fā)與生產(chǎn)基地規(guī)模,持續(xù)提升設(shè)備交付能力,并加速推進(jìn)海外市場拓展,致力于成為全球半導(dǎo)體封測(cè)自動(dòng)化領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)。